你知道小間距LED顯示屏給芯片端帶來哪些挑戰嗎？

發布日期：2018-06-23　點擊數：455

　 ??一、亮度提升

　　亮度提升是芯片端永恒的主題。芯片廠通過外延程式優化提升內量子效應，通過芯片結構調整提升外量子效應。

　　不過，一方面芯片尺寸縮小必然導致發光區面積縮小，芯片亮度下降。另一方面，小間距顯示屏的點間距縮小，對單芯片亮度需求有下降。兩者之間是存在互補的關系，但要留有底線。目前芯片端為了降低成本，主要是在結構上做減法，這通常要付出亮度降低的代價，因此，如何權衡取舍是業者要注意的問題。

? ? ? ? 二、尺寸縮小芯片尺寸縮小

　　表面上看，就是版圖設計的問題，似乎只要根據需要設計更小的版圖就能解決。但是，芯片尺寸的縮小是否能無限的進行下去呢?答案是否定的。有如下幾個原因制約著芯片尺寸縮小的程度：

　　封裝加工的限制。封裝加工過程中，兩個因素限制了芯片尺寸的縮小。一是吸嘴的限制。固晶需要吸取芯片，芯片短邊尺寸必須大于吸嘴內徑。目前有性價比的吸嘴內徑為80um左右。二是焊線的限制。首先是焊線盤即芯片電極必須足夠大，否則焊線可靠性不能保證，業內報道＊小電極直徑45um;其次是電極之間的間距必須足夠大，否則兩次焊線間必然會相互干擾。

　　芯片加工的限制。芯片加工過程中，也有兩方面的限制。其一是版圖布局的限制。除了上述封裝端的限制，電極大小，電極間距有要求外，電極與MESA距離、劃道寬度、不同層的邊界線間距等都有其限制，芯片的電流特性、SD工藝能力、光刻的加工能力決定了具體限制的范圍。通常，P電極到芯片邊緣的＊小距離會限定在14μm以上。

　　其二是劃裂加工能力的限制。SD劃片+機械裂片工藝都有極限，芯片尺寸過小可能無法裂片。當晶圓片直徑從2英寸增加到4英寸、或未來增加到6英寸時，劃片裂片的難度是隨之增加的，也就是說，可加工的芯片尺寸將隨之增大。以4寸片為例，如果芯片短邊長度小于90μm，長寬比大于1.5:1的，良率的損失將顯著增加。