LED小間距產品，具有超高亮度、無縫拼接等特點，能應用在各種場合，LED小間距產品為模塊化搭建，可搭建任意需求尺寸，還可以任意搭建弧形拼接大屏幕。

技術優勢

 ◆無縫單元拼接

屏幕可以根據用戶的需求按照任意方向、角度、尺寸、造型拼接。相較于DLP拼接、LCD拼接、等離子拼接，不會存在顯示單元之間的拼接縫隙，無縫的整塊完整的拼接大屏幕能呈現給用戶良好的視覺體驗。

◆寬視角高可視

每個點都是一個光源，LED發光點光源可以確保垂直水平雙向不低于160度可視。同時，LED自發光原理也能確保大屏幕能在光線直射下依然保持清晰可視的畫面圖像，相較于DLP拼接、LCD拼接、等離子拼接產品，LED小間距大屏幕即使在明亮的環境下，也能逼真的表現圖像細節。

◆無風扇超靜音

LED小間距大屏幕取消了傳統的風扇散熱方案，轉而采用高性能的導熱材料制作并設計了特殊的散熱風道，通過良好的自散熱設計和對流方案確保大屏幕在超靜音和高效散熱之間取得平衡。

◆高亮度高灰度

可提供超過1000nit的白平衡亮度，并且亮度和色溫可以自由調節。提供了16bit的灰度等級，在低亮度下能提供近乎完善的灰度表現，畫面層級感和鮮艷度高于傳統的顯示屏。

◆逐點校正技術

逐點校正系統會對每個顯示模塊中的每個LED點光源的亮度和顏色進行逐點校正，從而確保整個大屏幕具有完整的均勻度和完整的色彩表現。通過逐點校正后，能使圖像柔和、顏色過渡平滑、顏色還原性接近真實的感覺。

◆色度亮度補償技術

亮度色度補償技術會對每個顯示模塊色度和亮度進行調整，可快速準確地對LED顯示屏亮度及色度進行補償，使顯示屏白場亮度及色度達到目標工作狀態。

◆先進的封裝技術

采用SMD封裝（金線或銅線）、COB封裝（倒裝），避免出現焊盤設計面積過大，減少發光芯片的焊線面積并在封裝層內添加黑色素，有效提高LED顯示的對比度。

產品參數